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塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”
赵其平总经理 提起有22年历史的珠海镇东，业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象，尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下，公司研发能力及成果转 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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麦德美爱法：有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金
大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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浙江中控技术股份有限公司选用望友SMT Expert软件
浙江中控技术股份有限公司是中控集团下属子公司。中控集团专注工业自动化、智能制造、智慧城市、工业互联网、信息安全、工业物联网、工控芯片、自动化服务、仪器仪表等领域，是流程工业自动化行业龙头，连续7年行业 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
